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技术债登记册示例

本文件展示如何记录和跟踪技术债。实际项目中应持续更新。

技术债列表

编号位置描述类型影响发现日期负责人状态计划偿还时间
TD-001apps/order-admin/src/utils/legacyRequest.ts旧版请求封装未统一错误处理,导致各业务线重复实现设计债2026-01-10张三待处理2026-Q2
TD-002packages/shared-ui/src/TableTable 组件 Props 设计不合理,扩展困难设计债2026-02-05李四处理中2026-Q2
TD-003全局项目未接入自动化 E2E 测试,回归成本高测试债2026-01-20王五待处理2026-Q3
TD-004apps/shell/src/router.ts路由配置硬编码,新应用接入需要改基座代码架构债2026-03-01张三待处理2026-Q3
TD-005packages/auth-sdk权限 SDK 缺少单元测试,核心逻辑依赖人工回归测试债2026-03-15李四处理中2026-Q2
TD-006全局部分组件仍使用 CSS Modules,未迁移到 Design Token文档/规范债2026-04-01王五待处理2026-Q4

分类统计

类型数量高影响
设计债21
测试债22
架构债10
文档/规范债10

偿还计划

2026 Q2

  • TD-001:统一请求封装,接入错误处理和重试机制。
  • TD-002:重构 Table 组件 Props,保持向后兼容。
  • TD-005:为 auth-sdk 补充核心逻辑单元测试,覆盖率 > 80%。

2026 Q3

  • TD-003:引入 Playwright E2E 测试,覆盖核心交易流程。
  • TD-004:路由配置化,子应用通过配置文件自动注册。

2026 Q4

  • TD-006:逐步迁移 CSS Modules 到 Design Token。

说明

  • 类型:设计债 / 代码债 / 测试债 / 架构债 / 文档债 / 规范债
  • 影响:高 / 中 / 低
  • 状态:待处理 / 处理中 / 已解决 / 已接受

基于 MIT 协议发布